錫膏是一種新型的焊接材料,隨著SMT的應(yīng)運而生。它是由焊料粉末、助焊劑和其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。PCB表面電阻、電容、IC等電子元件主要用于SMT行業(yè)的焊接。接下來,錫膏廠家為大家介紹一下解決方法:
1、設(shè)置開膠延時。由于膠嘴出膠口和膠閥之間存在一段距離,若未設(shè)定開膠延時,將導(dǎo)致某些缺膠點無法上膠。
2、設(shè)置關(guān)膠延時。當膠頭關(guān)閉后,膠閥和出膠口之間仍有一定的膠水未被排出。如果不進行關(guān)膠延時的設(shè)置,就會導(dǎo)致產(chǎn)生膠水“拖尾”的現(xiàn)象。
3、拉絲高度調(diào)節(jié)。由于錫膏的粘度較大,在點膠過程中需要抬高一段距離才能將膠絲拉斷,在調(diào)節(jié)自動調(diào)節(jié)的時候需要根據(jù)情況調(diào)節(jié)拉絲高度。
4、調(diào)高高度設(shè)置。為了防止點膠針頭撞針造成的產(chǎn)品點膠不良,需要設(shè)置上抬的高度。
5、提前關(guān)閉預(yù)留完成最后軌跡。為了不造成結(jié)束段產(chǎn)品堆膠,需要提前關(guān)膠設(shè)置。
6、斜拉上抬。由于錫膏黏度較高,在關(guān)膠后直接進行拉絲動作不能達到拉斷膠絲效果,或者拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在關(guān)閉膠頭后,執(zhí)行斜拉上抬動作為拉絲做準備。
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