新型焊接材料是隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種。錫膏是一種由焊料粉末、助焊劑和其他添加劑混合而成的復(fù)雜系統(tǒng)。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。下面錫膏廠家講解一下：

1、銻

添加銻以增加強(qiáng)度，而不影響潤(rùn)濕性。防止錫蟲。應(yīng)避免使用鋅，鎘或鍍鋅金屬，因?yàn)檫@些會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆。

2、鉍

鉍可顯著降低熔點(diǎn)并改善潤(rùn)濕性。在有足夠的鉛和錫的情況下，鉍會(huì)形成熔點(diǎn)僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶界擴(kuò)散，并可能在較低溫度下會(huì)引起焊點(diǎn)的故障。

因此，當(dāng)用含鉍焊料進(jìn)行焊接時(shí)，預(yù)先鍍有鉛合金的大功率部件在負(fù)載下脫硫。這種焊點(diǎn)也容易開裂。具有超過47％Bi的合金在冷卻時(shí)膨脹，其可以用于抵消熱膨脹失配應(yīng)力。阻止錫晶須的生長(zhǎng)。不過價(jià)格相對(duì)昂貴，可用性有限。

3、銅

銅可降低熔點(diǎn)，提高耐熱循環(huán)疲勞性能，并改善熔融焊料的潤(rùn)濕性能。它也降低了銅從板上的溶解速度，并使液體焊料中的部分引線減慢形成金屬化合物。可促進(jìn)錫晶須的生長(zhǎng)。可以使用（約1％）銅在錫中的溶液來抑制BGA芯片的薄膜凸起下金屬化的溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳

可以將鎳添加到焊料合金中以形成過飽和溶液以抑制薄膜凸起下金屬化的溶解。

5、銦

銦可降低熔點(diǎn)并延長(zhǎng)延展性。在鉛的存在下，它形成在114℃下發(fā)生相變的三元化合物。非常高的成本（幾倍的銀色），可用性低。容易氧化，這導(dǎo)致維修和重新制造的問題，特別是當(dāng)不能使用助焊劑除去氧化物時(shí)。在GaAs芯片附著期間。銦合金主要用于低溫應(yīng)用，并且用于將金溶解，比錫中少得多。銦還可以焊接許多非金屬（例如玻璃，云母，氧化鋁，氧化鎂，二氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝土和大理石）。銦基焊料易于腐蝕，特別是在存在氯離子時(shí)。

6、鉛

鉛是廉價(jià)的，具有合適的性能。比錫更潤(rùn)濕。不過具有有毒性，在一些國(guó)家已被淘汰?？勺柚瑰a須的生長(zhǎng)，抑制錫害蟲。降低銅和其他金屬在錫中的溶解度。

7、銀

銀提供機(jī)械強(qiáng)度，但延展性比鉛更差。在沒有鉛的情況下，它可以提高熱循環(huán)對(duì)疲勞的抵抗力。使用具有HASL-SnPb涂層引線的SnAg焊料熔點(diǎn)為179℃，向錫中添加銀可顯著降低銀涂層在錫相中的溶解度。在共晶錫-銀（3.5％Ag）合金中，它傾向于形成Ag3Sn的小板，如果在高應(yīng)力點(diǎn)附近形成，則可以作為裂紋的起始位置;需要將銀含量保持在3％以下以抑制這些問題。

8、錫

錫是通常是錫膏中基本的成分。它具有良好的強(qiáng)度和潤(rùn)濕性。不過本身就容易出現(xiàn)錫晶須的生長(zhǎng),容易溶解銀、金以及其它金屬，例如，銅對(duì)于具有較高熔點(diǎn)和回流溫度的錫合金來說，這是一個(gè)特別的問題。

9、鋅

鋅可降低熔點(diǎn)，成本低廉。然而，它在空氣中非常易于腐蝕和氧化，因此含鋅合金不適合于某些焊接，例如，含鋅錫膏的保質(zhì)期比無鋅的要短?？梢孕纬膳c銅接觸的脆性Cu-Zn金屬間化合物層。

10、鍺

錫類無鉛焊料中的鍺，可抑制氧化物的形成;低于0.002％會(huì)增加氧化物的形成。抑制氧化的最佳濃度為0.005％。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、無鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制的生產(chǎn)廠家，想了解更多焊錫方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。