波峰焊關(guān)鍵是用來做焊接軟件的,而回流焊呢,則是用來做貼片元器件的。那么它們還會(huì)有什么不同的地方嗎?深圳市佳金源錫膏廠家來為伙伴們解答:
波峰焊它是經(jīng)過熔化后的焊錫,所形成的焊料波峰,再進(jìn)行對(duì)元器件的焊接。反而回流焊,它是在高溫區(qū)域的熱風(fēng)中,才有回流熔化焊錫的,接著才能開展元器件的焊接工作。
波峰焊與回流焊的工作流程不同。
波峰焊,它是弄好插件,接著涂抹好助焊劑后,才能進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域,再到波峰焊進(jìn)一步焊接,焊接完則須去掉邊角,檢查焊接產(chǎn)品的不良情況。完好的波峰焊可分為四大模塊,分別是“噴霧、預(yù)熱區(qū)、焊錫爐、冷卻區(qū)”。
回流焊,則是先做好錫膏的印刷,接著把元器件貼裝完好后,才能進(jìn)入回流焊進(jìn)行焊接,之后要對(duì)焊接好的產(chǎn)品,進(jìn)行一個(gè)清理清洗工作。完好的回流焊可分為三大區(qū)域模塊,分別為“預(yù)熱、加熱、冷卻”。
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