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錫膏
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)
16年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿(mǎn)、無(wú)錫珠。
- 低殘留物,可免清洗低殘留物,可免清洗
研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無(wú)腐蝕,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化。
- 濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好
焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤(pán),降低了焊接過(guò)程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
- 印刷穩(wěn)定,脫模性好印刷穩(wěn)定,脫模性好
錫粉顆粒圓度好、大小均勻,印刷中無(wú)拖尾、黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無(wú)塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移。
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)
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錫線(xiàn)
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)
16年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿(mǎn)、無(wú)錫珠。
- 低殘留物,可免清洗低殘留物,可免清洗
研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無(wú)腐蝕,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化。
- 濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好
焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤(pán),降低了焊接過(guò)程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
- 印刷穩(wěn)定,脫模性好印刷穩(wěn)定,脫模性好
錫粉顆粒圓度好、大小均勻,印刷中無(wú)拖尾、黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無(wú)塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移。
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)
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錫條
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)
16年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿(mǎn)、無(wú)錫珠。
- 低殘留物,可免清洗低殘留物,可免清洗
研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無(wú)腐蝕,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化。
- 濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好
焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤(pán),降低了焊接過(guò)程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
- 印刷穩(wěn)定,脫模性好印刷穩(wěn)定,脫模性好
錫粉顆粒圓度好、大小均勻,印刷中無(wú)拖尾、黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無(wú)塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移。
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿(mǎn)