5G通訊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)迎來了加速發(fā)展新機(jī)遇,進(jìn)入2020年,5G建設(shè)顯著加速,無疑5G通訊技術(shù)是未來的核心發(fā)展技術(shù),是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、萬物互聯(lián)的新技術(shù),同時對于經(jīng)濟(jì)拉動意義重大。隨著5G步伐的加快,移動設(shè)備更新?lián)Q代更頻繁。由于智能手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備越來越小型化,因而這些通訊設(shè)備需要更小的焊點(diǎn)。
為了適應(yīng)時代趨勢,佳金源選擇與時俱進(jìn)。元器件不斷向小型化發(fā)展,需要通過高質(zhì)量焊接保證高可靠型產(chǎn)品??赏ㄟ^使用更低活性助焊劑的錫膏達(dá)到良好的焊接質(zhì)量,同時也能提高焊點(diǎn)的性能,減少基材的變色。佳金源一直致力于開發(fā)具有良好焊接效果的免洗錫膏,能夠滿足高精密手機(jī)PCBA電路板的焊接需求,提升產(chǎn)品的良品率,降低返工。
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