品牌:JIAJINYUAN/佳金源
適用范圍:適用于手機(jī)PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
粘度:200(Pa·S)
活性:弱活性
規(guī)格:100克/瓶
0755-88366766
LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。適用于手機(jī)PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。
專職技術(shù)團(tuán)隊(duì),可針對(duì)客戶工藝需求定制配方。焊料合金, 助焊劑活性等級(jí)、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時(shí)為客戶提供產(chǎn)品選擇建議,優(yōu)化焊接工藝,為客戶的應(yīng)用選擇提供合適的焊接解決方案,提升客戶產(chǎn)品首次合格率。
自有5000米廠房及多臺(tái)生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備,嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001體系。多道檢測(cè)工序確保錫材性能穩(wěn)定,原料進(jìn)庫、產(chǎn)品出庫檢測(cè)及熔錫、成品取樣檢測(cè),檢測(cè)其配方是否達(dá)標(biāo)、環(huán)保。環(huán)保產(chǎn)品均通過SGS檢測(cè),符合RoHS指令、汽車ELV指令及REACH標(biāo)準(zhǔn)。
16年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材,采用高純?cè)a材料,產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高,精確性強(qiáng),上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿,無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價(jià),合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價(jià)比。
提供技術(shù)支持,出現(xiàn)問題24小時(shí)內(nèi)出解決方案,72小時(shí)內(nèi)完全解決問題。售前需求溝通及售后技術(shù)問題可提供工程師免費(fèi)上門服務(wù),質(zhì)量問題可免費(fèi)更換錫材。提供回收錫渣服務(wù),減少客戶時(shí)間成本及避免了資源的浪費(fèi)。
深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司成立于2008年10月,是一家集電子錫焊料研發(fā)、生產(chǎn)、定制、方案、服務(wù)于一體的定制錫焊料解決方案提供商,“佳金源”已入選品牌強(qiáng)國示范工程【焊錫材料】。佳金源廠房占地面積5000多平方米,擁有多臺(tái)現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)設(shè)備。無鉛焊錫產(chǎn)品全面通過“SGS”檢測(cè),完全符合歐盟RoHS最新指令、REACH標(biāo)準(zhǔn)......,如有意向咨詢,歡迎致電佳金源!
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