無(wú)鉛錫膏焊接后顆粒狀是什么，為什么不光滑？市場(chǎng)的需求轉(zhuǎn)變推動(dòng)領(lǐng)域改革發(fā)展，科學(xué)研究產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)性推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈全新升級(jí)將來(lái)。許多人去應(yīng)用無(wú)重金屬錫膏貼片式的情況下，發(fā)覺(jué)焊后的電路板有顆粒的狀況，沒(méi)有很光潔，呈顆粒，這是怎么回事呢?今日由佳金源企業(yè)為各位共享：

1、錫膏加熱很久，有一部分錫膏成份蒸發(fā)了，而且錫膏在這里全過(guò)程會(huì)空氣氧化，應(yīng)用那樣的錫膏就到造成 焊后有顆粒狀的狀況。這類狀況一般能夠減少加熱的時(shí)間段來(lái)處理，降低加熱時(shí)間，一般不超過(guò)2分鐘。     

2、電子器件不干凈，或是電路板表面有殘余物，促使錫膏不可以直接接觸到電路板，并突起，電焊焊接之后，也會(huì)造成凸凹不平的狀況。這類狀況呢，在逐漸的情況下就查驗(yàn)電子器件和電路板，確定表面清楚整潔才開(kāi)始應(yīng)用。     

3、錫膏做了，電焊焊接出來(lái)的作用也是不好的，會(huì)呈顆粒。因而要確保錫膏的潤(rùn)濕性。    

4、助焊膏的難題。    

5、無(wú)鉛錫膏錫膏要有優(yōu)良的潤(rùn)滑性;一般狀況下，回流焊爐時(shí)焊料在高效液相線之上滯留的時(shí)長(zhǎng)為30~90秒，波峰焊機(jī)時(shí)被焊接鋼管腳及pcb線路板基材面與錫液波峰焊觸碰的時(shí)長(zhǎng)為4秒上下，應(yīng)用無(wú)重金屬焊料之后，要確保在之上時(shí)間段內(nèi)焊料能呈現(xiàn)出優(yōu)良的濕潤(rùn)性能，以確保高質(zhì)量的電焊焊接實(shí)際效果;     

6、電焊焊接后的錫膏導(dǎo)電性及導(dǎo)熱率都需要與63/37錫鋁合金焊料相貼近;

7、無(wú)鉛錫膏 點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度、延展性、可塑性及抗應(yīng)力松弛性能都需要與錫鋁合金的性能相差不多。

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