無鉛錫膏廠家的5個(gè)建議，錫膏焊接效果好的秘訣，五金廠要想使錫膏做到較好的焊接實(shí)際效果，一定要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊勒諢o重金屬錫膏生產(chǎn)廠家的提議開展儲(chǔ)存與應(yīng)用。錫膏歸屬于一種高精密的焊接原材料，稍有儲(chǔ)存不善便會(huì)導(dǎo)致?lián)p毀，損毀的錫膏只有開展回收利用，不可以再接著應(yīng)用。不但是電子器件生產(chǎn)廠家消耗了大批量的資金與成本費(fèi)，并且這個(gè)方法有可能致使在應(yīng)用無重金屬錫膏開展焊接全過程中產(chǎn)生大批量的焊接欠佳。

佳金源給大家提一些建議：

1、焊錫膏應(yīng)當(dāng)在0~8℃的超低溫條件下存儲(chǔ)在冰柜里邊，禁止裸露在室內(nèi)溫度下邊，早已裸露在室內(nèi)溫度下邊的無重金屬錫膏應(yīng)盡早應(yīng)用完，嚴(yán)禁發(fā)生回溫后又冷凍，冷凍后又回溫這類循環(huán)系統(tǒng)實(shí)際操作，可能對(duì)錫膏的焊接品質(zhì)導(dǎo)致很大的危害。

2、無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家提議應(yīng)用以前需要提早一天將焊錫膏從冰柜內(nèi)取下，放到常溫下開展回溫實(shí)際操作，回溫時(shí)間的長度依據(jù)應(yīng)用哪種拌和方法來決策，假如應(yīng)用人力開展拌和的方法必須提早2~3個(gè)鐘頭將錫膏從冰柜內(nèi)取下。假如采用機(jī)械設(shè)備開展拌和的方法，無重金屬錫膏生產(chǎn)商覺得只須要從冰柜中取下15分鐘上下，根據(jù)錫膏攪拌器就可以將錫膏回溫到正常溫度情況。假如錫膏不歷經(jīng)回溫，就發(fā)布開展印刷，可能在錫膏的表面凝固很多的水蒸氣，在焊接全過程中這種水蒸氣可能揮發(fā)產(chǎn)生“炸錫”的狀況，會(huì)在線路板的表面留有十分多的焊錫絲珠，有可能會(huì)致使線路板表面鄰近2個(gè)點(diǎn)焊部位產(chǎn)生短路故障。 

3、錫膏應(yīng)當(dāng)在錫膏生產(chǎn)商所規(guī)范的期限內(nèi)被應(yīng)用完，在保存期之內(nèi)的錫膏表面潮濕，根據(jù)應(yīng)用人力或是機(jī)械攪拌的方法攪拌均勻就可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。電子器件廠商在應(yīng)用前必須觀查錫膏的表面，假如發(fā)覺無重金屬錫膏發(fā)硬或是膏狀的表面有阻焊劑進(jìn)行析出，務(wù)必通過獨(dú)特的加工處理以后才可以再次應(yīng)用，不然就會(huì)在焊接全過程中形成很多的焊接欠佳。無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家提議能夠觀查錫膏的黏度，假如發(fā)覺黏度很大，錫膏不可以順利的根據(jù)印刷鋼絲網(wǎng)的打孔，應(yīng)當(dāng)在錫膏中添加適量的油漆稀釋劑，充足拌和稀釋液之后才可以再接著應(yīng)用。

4、回溫之后根據(jù)拌和將錫膏瓶里面的膏狀取下小量以后，應(yīng)當(dāng)直接將外蓋帶回家對(duì)其開展密封性，避免 無重金屬錫膏內(nèi)部的助焊膏蒸發(fā)后造成黏度增大。 

5、錫膏生產(chǎn)商提議電子器件生產(chǎn)廠家的職工在具體的印刷操作流程中應(yīng)當(dāng)配戴膠手套與防護(hù)口罩，一方面避免 線路板表面被身體的汗水所環(huán)境污染；另一方面能夠預(yù)防吸進(jìn)太多的助焊膏成份。這種成分盡管說不來具備毒副作用，可是身體太多的觸碰肯定是沒有多大益處的。

6、錫膏印刷在線路板上邊，一定要確保精確度，倘若印刷不精確、總數(shù)多與少，必須將線路板上邊早已印刷好的錫膏給清洗掉。再將洗干凈的線路板再次開展印刷，無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家提議在清洗免清洗錫膏全過程中不能夠應(yīng)用乙醇這類原材料。

7、無重金屬錫膏生產(chǎn)商提議被印刷到電路板上以后，在4個(gè)鐘頭以內(nèi)一定要進(jìn)行貼片式與流回焊接，超出4個(gè)鐘頭錫膏的焊接品質(zhì)將無法獲得確保。 

8、正常情況下而言免清洗錫膏不是可以被收購后再應(yīng)用的，假如不銹鋼網(wǎng)上的焊錫膏必須好多個(gè)鐘頭過后才可以被再度應(yīng)用，能夠?qū)⒗锩娴腻a膏刮下之后儲(chǔ)放在當(dāng)日早已挖空的錫膏瓶里做好儲(chǔ)存?；厥绽脕淼腻a膏假如要被應(yīng)用能夠根據(jù)少量多餐的方法增加到全新升級(jí)錫膏中攪拌應(yīng)用。

9、要不是應(yīng)用免清洗的焊錫膏，線路板焊接以后必須做好清理將錫膏焊接以后的殘留清理掉，清理的流程應(yīng)當(dāng)在焊接以后當(dāng)日進(jìn)行，避免 錫膏焊接以后的殘留對(duì)線路板和電子元件造成浸蝕。

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