在SMT印刷中，錫膏是一種用于電子元件焊接的材料，通常由微小的焊錫顆粒和流動(dòng)性的助焊劑組成，在SMT印刷作業(yè)中，錫膏在整個(gè)應(yīng)用過(guò)程中，很可能會(huì)遇到錫膏過(guò)稀的情況，而造成這種情況的原因是什么？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，下邊由深圳佳金源錫膏廠家為大家分析一下：

1、錫膏的粘度，查驗(yàn)錫膏生產(chǎn)車間溫度，室內(nèi)溫度不可以高過(guò)28℃，溫度過(guò)高時(shí)錫膏粘度減少，假如室內(nèi)溫度一切正常，就可判斷是錫膏自身的粘度太低。

2、錫膏升溫時(shí)間不足，一般在常溫狀態(tài)下四個(gè)鐘頭。

3、錫膏攪拌時(shí)間不足，用錫膏攪拌器拌約1-3分鐘，手動(dòng)式攪拌一定要3-4分鐘。

以上就是SMT印刷作業(yè)中錫膏過(guò)稀的原因，大伙兒出現(xiàn)這種情況一定要理性對(duì)應(yīng)，對(duì)上述原因進(jìn)行對(duì)癥分析，假如確實(shí)是錫膏本身的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，就要求相關(guān)經(jīng)銷商配制，以達(dá)到適合自己印刷的規(guī)定。

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