在SMT貼片加工中,電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段,關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況,在具體生產(chǎn)制造會因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生,例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤,會立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤的緣故:
SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤的關(guān)鍵緣故:
1、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好,不可以超過非常好的上錫的規(guī)定;
2、助焊膏中助焊液的特異性不足,不可以進(jìn)行除去PCB焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì);
3、助焊膏中助焊液擴(kuò)大率太高,非常容易出現(xiàn)裂縫;
4、PCB焊盤或SMD電焊焊接位有比較嚴(yán)重的空氣氧化狀況,危害上錫實(shí)際效果;
5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足,造成上錫不圓潤,出現(xiàn)缺口;
6、假如出現(xiàn)一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤,緣故將會是紅膠在應(yīng)用前無法充足拌和,助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合;
7、在過回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長或加熱溫度過高,導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無效。
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