焊接技術是SMT的核心技術，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫膏是至關重要的。SMT專用焊錫膏是由錫基合金粉和助焊膏組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫膏中，錫基合金粉含量達到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質量與焊錫膏質量密切相關。

在SMT專用錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種各樣的問題，這些問題經常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產廠商的一個課題;所以錫膏生產廠商不斷地加強行銷人員的專業(yè)素質及業(yè)務水平是很有必要的，在產品交付用戶后，協(xié)助用戶來妥善地、及時地處理這些問題，也能夠體現(xiàn)出供應商的服務力度。

SMT專用錫膏需要滿足焊點光亮、濕潤性優(yōu)良、可焊性好、橋連少、錫珠少、空洞少等技術要求，相應的錫基合金焊粉應具備低的雜質含量、低的氧含量、粒度均勻和形貌呈球型等特點。下面錫膏廠家來說一下焊點上錫不飽滿的原因分析：

1、PCB焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現(xiàn)象；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，PCB焊盤或SMD焊接位置的氧化物無法完全去除；

3、回流焊焊接區(qū)溫度過低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分混合;

6、焊點部位焊膏量不夠;

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

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