錫膏在PCBA貼片的生產(chǎn)加工中是一種重要原材料，在貼片焊接中起著不可或缺的作用，錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊膏等載體均勻混合成的膏狀焊料。有時(shí)候PCBA工廠在生產(chǎn)加工的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錫膏很容易變干，那這是怎么回事呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些錫膏變干的原因：

一、在回流焊工藝中錫膏容易發(fā)干，出現(xiàn)錫膏不熔化。錫膏不能覆蓋焊點(diǎn)，導(dǎo)致焊點(diǎn)焊接不良等現(xiàn)象出現(xiàn)。由于錫膏量小會(huì)更容易導(dǎo)熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在PCBA貼片的回流焊工藝中調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)來(lái)解決，或則是在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行焊接。

二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過(guò)多的助焊膏，并且這也會(huì)出現(xiàn)錫膏容易變干的現(xiàn)象。在實(shí)際的PCBA加工中錫膏使用最多的助焊膏應(yīng)該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環(huán)境下會(huì)容易失去活性，所以在PCBA貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右，不會(huì)太高。同時(shí)，觸變劑的質(zhì)量好壞也會(huì)導(dǎo)致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會(huì)影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。

除了以上兩點(diǎn)之外，PCBA加工的錫膏使用環(huán)境、濕度、溫度等環(huán)境因素也會(huì)影響錫膏，甚至導(dǎo)致在使用過(guò)程中出現(xiàn)的發(fā)干不熔化現(xiàn)象。

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