錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天，佳金源錫膏廠家就來給大家深入剖析這些焊接難題：

錫膏不上錫原因分析：

一、應(yīng)該是錫膏使用時間長，過期影響品質(zhì)，也可能是鋼網(wǎng)開的太薄，漏錫不夠；

二、檢查一下峰值溫度，如果溫度達到了，那就是物料氧化了；

三、從兩方面著手分析：1、原材料不良，原因在于氧化或者受潮；2、爐溫是否有變化；

四、主要是元器件氧化，其次錫膏如果過期會因助焊劑活性降低，原來焊好的現(xiàn)在也會產(chǎn)生虛焊。可以先換一罐新的錫膏試用一下;

五、先檢查原材料是否氧化，也可能是因為融錫溫度跟時間不夠；

錫膏焊接漏焊原因分析：

1、PCB板面設(shè)計不夠合理，在焊錫時因陰影效應(yīng)造成漏焊。在設(shè)計之初就應(yīng)考慮到元器件的布局和排布方向，并遵循小器件在前和盡量避免互相遮擋等原則，做到合情合理，方便簡潔。

2、波峰不平滑，兩側(cè)波峰高度不一致。比如波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞，會使波峰焊出現(xiàn)鋸齒形，此時很容易造成漏焊、虛焊。應(yīng)及時清理波峰噴嘴。

錫膏焊接不上錫與漏焊的問題看似復(fù)雜，實則只要從材料選擇、工藝控制、操作細節(jié)等方面入手，就能找到解決問題的鑰匙。深圳佳金源擁有16年研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，技術(shù)力量深厚，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。拳頭產(chǎn)品：QFN爬錫率高錫膏、零鹵錫膏、VOID空洞率低錫膏、激光錫膏、水洗錫膏、高可靠性軍工航天電力光伏等用的Sn62Pb36Ag2錫膏、Sn62.8Pb36.8Ag0.4錫膏、6337錫膏、透明無色LED高亮防立碑錫膏、mini-LED/micro-LED固晶錫膏、高可靠性無鉛低溫錫膏、散熱器用低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫0307/105/305錫膏等。專有技術(shù)，嚴苛品控，持續(xù)穩(wěn)定，讓客戶省心、高效、超值、富有競爭力！