焊接低溫環(huán)保無鉛焊錫絲前需要做什么工作？如今,電子組裝技術中，人們的環(huán)保意識越來越強，從環(huán)保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。在焊接的整個過程中制止用手接觸烙鐵頭，以及下部錫線避免燙壞,伴隨著新技術的持續(xù)提升，錫線也得到非常大的發(fā)展趨勢。錫線依照其金屬材料化學成分的不一樣，現(xiàn)在可以被分成無鉛環(huán)境保護錫和有鉛焊錫絲。

在其中無鉛環(huán)境保護錫線運用相對性比較廣泛，無鉛錫環(huán)境保護線歸屬于綠色環(huán)保產品，因為費用較高，在制造中需要留意降低消耗狀況。針對成份差異的錫線溶點也是不一樣的。無鉛環(huán)境保護錫線焊接前的準備工作如下所示：

?1、查驗軟件的狀況，能夠利用翻轉PCB板觀查零件兩腳，盡可能維持軟件后齊整；
?2、查驗PCB板是不是空氣氧化或是有污垢，一般在焊接前必須對PCB板開展清理。提議應用橡皮擦洗或水果刀刮落污垢；
?3、查驗焊點：依據運用工作經驗說明，焊點從外表上看是呈塔狀，焊點圓潤、明亮并圓滑。
?4、軟件時要特別注意把所必須焊接的電子元件插進PCB板中，規(guī)定零件盡可能平貼PCB板才可以PASS；
?5、焊接容積很大的物品時,應用無鉛錫線的焊接時間則必須延長，一般要超出5秒或更久。大家可根據采用高功率電烙鐵來處理該類難題,可采用60-80W的電鉻鐵。
   6、留意焊接時的姿態(tài)：一般狀況是左手持電鉻鐵,右手持無鉛錫線一起放到焊接點上。下面要留意的是要使到電烙鐵嘴觸碰焊點.焊接時間一般在2-3秒就可以了，這時候焊點早已徹底產生。
??假如依照之上這種規(guī)定來做，對你的總結會事倍功半。

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