高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？看似很容易回答的問題卻并不好回答，佳金源告知大家。

低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。

高溫錫膏在過爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅(jiān)硬牢固、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮。

佳金源高溫錫膏爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點(diǎn)飽滿光亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；優(yōu)良的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力；采用進(jìn)口助焊劑，可長時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

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