低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？一般錫膏的分類(lèi)很多，如：LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，很多人都對(duì)這塊不太熟悉，新人更是無(wú)法對(duì)他們做區(qū)分，下面由佳金源錫膏廠家的小編為大家這款都由什么區(qū)別。

一、什么叫“高溫”、“低溫”。

一般來(lái)講，就是指這兩類(lèi)類(lèi)型的錫膏熔點(diǎn)差別。基本的熔點(diǎn)在217℃之上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等化學(xué)元素構(gòu)成。在LED貼片加工中高溫?zé)o重金屬錫膏的安全性相對(duì)性非常高，不容易開(kāi)焊開(kāi)裂。

而基本的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片式的電子器件沒(méi)法承擔(dān)200℃及上面的溫度且必須貼片式回流加工工藝時(shí)，應(yīng)用低溫錫膏開(kāi)展焊接方法。起了維護(hù)不可以承擔(dān)高溫回流焊電焊焊接正本和PCB，它的金屬成份是錫鉍鋁合金。低溫錫膏的回流電焊焊接最高值溫度在170-200℃。

1）高溫錫膏的特點(diǎn)：

1.印刷翻轉(zhuǎn)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間隔焊層也可以進(jìn)行精準(zhǔn)的印刷；

2.持續(xù)印刷時(shí)，其黏性轉(zhuǎn)變 很小，鋼線上的可實(shí)際操作使用壽命長(zhǎng)，超出8鐘頭仍不容易變干，仍保持穩(wěn)定的印刷實(shí)際效果；

3.錫膏印刷后數(shù)鐘頭仍維持以前的樣子、無(wú)塌陷，貼片式元器件不易發(fā)生偏位；

4.具備極好的焊接性能，可在不一樣位置體現(xiàn)出恰當(dāng)?shù)臐?rùn)滑性；

5.可滿(mǎn)足不一樣級(jí)別焊接機(jī)器設(shè)備的規(guī)定，不用在沖氮自然環(huán)境下進(jìn)行焊接，在較寬的回流焊爐溫范疇內(nèi)仍可表現(xiàn)出優(yōu)良的焊接性能；

6.高溫錫膏焊接后殘余物非常少，沒(méi)有顏色且具備較高的絕緣層特性阻抗，不容易浸蝕PCB板，可做到免清洗的規(guī)定；

7.具備較好的ICT檢測(cè)性能，不容易造成錯(cuò)判；

8.可用以埋孔滾輪施膠（Paste in hole）加工工藝；

9.錫銀銅錫膏溶點(diǎn)相對(duì)性較高，對(duì)火爐規(guī)定較高，可是錫銀銅錫膏焊接實(shí)際效果非常好，沖擊韌性高，松脂殘留少，且為乳白色全透明。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕補(bǔ)水性好，可得到 平穩(wěn)的印刷性，出模性極好，在鋼在網(wǎng)上可持續(xù)印刷8鐘頭，可鍛性好，爬錫好，點(diǎn)焊圓潤(rùn)明亮。

（2）低溫錫膏的特性：

1、熔點(diǎn)139℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)

5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

二、高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？

1、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。

看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

3、合金成分不同。

電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱(chēng)SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。

4、印刷工藝不同。

高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

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