低溫錫膏熔點(diǎn)為138度的錫膏大家也稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200°及以上的溫度需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接攻訐，起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)的歡迎，它的合金成分是錫合金。低溫錫膏回流焊接溫度在170-200°之間。

錫膏的分類(lèi)有很多，如LED錫膏、Mini錫膏、MEMS錫膏、IGBT錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏、等，只有知道它們的區(qū)別，才能夠選擇正確的錫膏用在對(duì)的地方。earlysun8888認(rèn)為，物盡其用，用對(duì)錫膏，才能事半功倍。

高溫錫膏特性

　　1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成的印刷；

　　2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；

　　3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；

　　4.具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；

　　5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；

　　6.高溫IGBT錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求；

　　7.具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；

　　8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝；

　　9.錫銀銅IGBT錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮。

無(wú)鉛低溫錫膏固名思義就是無(wú)鉛錫膏系列中，熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無(wú)法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。以保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為SnBi（sn42bi58）,錫粉顆粒度介于25～45um之間。

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