做為領(lǐng)域內(nèi)先進(jìn)的焊接材料經(jīng)銷商，佳金源無鉛錫膏擁有12年研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)力量深厚，并以本身強(qiáng)大的公司整體實(shí)力為借助，以匠心獨(dú)運(yùn)的產(chǎn)品為特性，在SMT焊材的工藝提高、質(zhì)量監(jiān)管與服務(wù)項(xiàng)目領(lǐng)域作出杰出貢獻(xiàn)，另辟蹊徑地領(lǐng)著中國的封裝電子原材料領(lǐng)域步入了“國產(chǎn)化替代”的路面，擺脫了海外電子焊接材料及知名品牌在該行業(yè)內(nèi)的長期性主導(dǎo)性。

時(shí)下，5G時(shí)期早已吹響號(hào)角，全世界電子加工制造業(yè)正進(jìn)到一個(gè)自主創(chuàng)新聚集和新型公司迅速發(fā)展的階段。5G技術(shù)性提供了大流量的數(shù)據(jù)通訊，殊不知從5G通信設(shè)備、手機(jī)上PCBA線路板愈來愈高度重視微型化、多用途，使電路板上的元器件相對(duì)密度變得越來越高，很多單層和雙面板都以表面貼片電子器件為主導(dǎo)，這都必須不停的提升加工工藝工作能力，與此同時(shí)對(duì)細(xì)膩間腳距的錫膏的要求也隨著提升，僅有根據(jù)高品質(zhì)電焊焊接才可以確保產(chǎn)品的高可靠性。
　　據(jù)業(yè)界測(cè)評(píng)剖析，在清除PCB設(shè)計(jì)和加工工藝產(chǎn)品質(zhì)量問題的情形下，60%之上的拼裝缺點(diǎn)基本都是由錫膏及包裝印刷欠佳導(dǎo)致的，由此可見，錫膏特性至關(guān)重要。

在其中，無鉛錫膏做為SMT加工工藝的關(guān)鍵焊材，成份平穩(wěn)，達(dá)到細(xì)間隔印刷技術(shù)性規(guī)定，可以保持較好的SMT生產(chǎn)制造直通率和穩(wěn)定性。無鉛錫膏是由無鉛錫絲粉與助焊膏混和而成的勻稱泥狀物件，其專業(yè)為高精的表面貼片運(yùn)用而產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)方案，十分適用時(shí)下高精密化及其效率的打印及其貼片生產(chǎn)流水線。最先，其流回最高值溫度低，流回時(shí)間較短，可以減低耗能，得到 較好的點(diǎn)焊品質(zhì);次之，包裝印刷黏度也分外平穩(wěn)，對(duì)打印品質(zhì)及直通率有主導(dǎo)作用。除此之外，無鉛錫膏潤滑性優(yōu)質(zhì)，溶合率高，進(jìn)而可得到靠譜的點(diǎn)焊，大幅度降低錫珠及裂縫造成的幾率。

伴隨著電子產(chǎn)品趨向輕巧和多用途，細(xì)間隔元器件的運(yùn)用日益增加。無鉛錫膏具備優(yōu)良的耐熱塌陷性，可合理避免細(xì)微間隔點(diǎn)焊間產(chǎn)生橋連等欠佳，且低碳環(huán)保，合乎可持續(xù)發(fā)展觀的規(guī)定，大大的地增強(qiáng)了產(chǎn)品的產(chǎn)品合格率，也確保了產(chǎn)品的使用期限。

在5G的暴發(fā)下，新起的5G協(xié)同物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、VR/AR、手機(jī)上、智能駕駛、智能穿戴設(shè)備、新型智慧城市等行業(yè)，產(chǎn)生了全新升級(jí)的新機(jī)遇和未來發(fā)展室內(nèi)空間!這種方面都必須高質(zhì)量高可靠性電子電焊焊接，而錫膏優(yōu)點(diǎn)明顯，可以完全考慮中國高可靠性電子武器裝備的制造運(yùn)用必須。

大家將再次與電子加工制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)同方向使力，秉持匠人精神，認(rèn)真細(xì)致用心、精雕細(xì)琢、敢于創(chuàng)新，堅(jiān)持不懈高研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，為領(lǐng)域用戶帶來專業(yè)性的、優(yōu)秀的、高品質(zhì)的一站式電子電焊焊接計(jì)劃方案，以優(yōu)異的焊錫產(chǎn)品和責(zé)任意識(shí)，為我國電子加工制造業(yè)的興起貢獻(xiàn)力量!

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