在LED芯片安裝上使用錫膏的粘貼性能可以很好地印刷細(xì)間距或安裝大功率LED芯片。這是專門為晶圓超細(xì)間距焊接而開發(fā)的，可以有效地為較小的器件提供所需的導(dǎo)熱性能。錫膏的性能還包括可加工性和多功能性，具有焊粉顆粒相對較小、合金含量相對較少、粘度低、活性高、觸變性好的特點(diǎn)。

錫膏一般使用在金屬之間的焊接，導(dǎo)電性能在使用的過程中也是比較好的。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示和實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，LED器件熱阻比錫膏作為鍵合材料的熱阻約大10K\W。在使用過程中，高溫錫膏可以作為一種結(jié)合材料，這應(yīng)該是功率型LED的不錯(cuò)選擇。

在LED晶圓安裝等領(lǐng)域內(nèi)，錫膏可以代替現(xiàn)在已有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等一些安裝材料，這樣就可以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性，也可以大大降低安裝的成本。相對于導(dǎo)電銀膠。佳金源LED倒裝錫膏具有以下特點(diǎn)：

1、在焊接的過程中可以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，與器件的焊接面形成合金，有很好的導(dǎo)電性能和粘接性能；

2、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W\m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達(dá)到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在安裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱凝膠，一般為0.5W-2.5W\m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；

3、使用錫粉代替銀粉，大大降低安裝成本；

4、根據(jù)各種工藝的要求，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，操作的時(shí)間比較長，性能比較穩(wěn)定；

5、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。

以上是佳金源錫膏廠家介紹的LED芯片倒裝錫膏的應(yīng)用。希望以上的描述能給你帶來對錫膏的新認(rèn)識。