免清洗焊錫材料的正確使用方法？現(xiàn)在電子行業(yè)發(fā)展越來(lái)越快，很多行業(yè)不斷在擴(kuò)大發(fā)展，SMT也是現(xiàn)社會(huì)不可缺少的一部分，很多領(lǐng)域都會(huì)涉及到，以前傳統(tǒng)行業(yè)在使用焊錫為什么老是掉渣，和一些不好的現(xiàn)狀出現(xiàn)呢，所以就出現(xiàn)了電子工業(yè)發(fā)展的需要而產(chǎn)生的一種新型“免清洗”的焊料出現(xiàn)了，而這款有什么作用呢，怎么使用，接下來(lái)大家可以了解一下：

免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

使用含有免清洗型助焊劑的焊料時(shí)具有無(wú)環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。

免清洗助焊劑的優(yōu)點(diǎn)：

可焊性好，焊點(diǎn)飽滿，無(wú)焊珠，橋連等不良產(chǎn)生

無(wú)毒，不污染環(huán)境，操作安全

焊后板面干燥，無(wú)腐蝕性，不粘板

焊后具有在線測(cè)試能力

與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性

焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值（SIR）

適應(yīng)焊接工藝（浸焊，發(fā)泡，噴霧，涂敷等）

免清洗焊錫絲按所使用的固體焊劑是否含鹵素分為含鹵素型和不含鹵素型。含鹵素型用ML表示，不含鹵素型用M表示。 含鹵素型免清洗焊錫絲的牌號(hào)示例表示為：MLSn60 不含鹵素型免清洗焊錫絲的牌號(hào)示例表示為：MSn60 規(guī)格幾標(biāo)記 免清洗焊錫絲的規(guī)格由牌號(hào)、焊劑號(hào)量和絲徑組成。 如焊含量為60%，絲徑為0.8mm,焊劑含量為1.0%。含鹵素型免清洗焊錫絲的標(biāo)記為：MLSn60Φ0.8(1.0%)。 外觀質(zhì)量：免清洗焊錫絲的表面應(yīng)光滑、清潔，不應(yīng)有裂紋、油污和夾雜物。 作用：用錫焊接物件時(shí)，必須用硫酸或焊錫膏擦在要焊接的表面，目的是用來(lái)清洗焊接表面，這樣才能使用焊錫。免清洗焊錫絲就是這種焊錫絲內(nèi)已經(jīng)裝進(jìn)了松香等物，在焊接過(guò)程中沒(méi)有必要在使用焊錫膏等。這樣給消費(fèi)者方便操作。

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