關(guān)于錫膏廠家的無鉛助焊膏印刷,伙伴們也許會有些疑惑,就比如說:“它的印刷又是個怎么樣的過程呢?” 佳金源錫膏廠家陪伙伴們一起來了解下:
無鉛助焊膏里,比較不好的難題就是,在回流焊的全過程內(nèi),其濕潤性沒辦法做到跟錫鉛焊膏一樣的水準(zhǔn)。
假如把模版的打孔規(guī)格變小了,則會面臨著無鉛助焊膏沒法遮蓋pcb焊盤。不同的無鉛助焊膏,它的濕潤性也是不一樣的,在回流焊的過程中應(yīng)用了氮氣的話,則無鉛助焊膏在pcb焊盤上的濕潤狀況會發(fā)生變化。
在Srinivasa Aravamudhan的科學(xué)研究中5],當(dāng)讓焊膏印刷偏移pcb線路板焊盤時,觀看這個過程在回流焊中,是不是可以比較好的濕潤,還能遮蓋焊盤。所應(yīng)用的就是,流行的焊膏經(jīng)銷商售賣的錫鉛焊膏與無鉛焊膏。
在此項科學(xué)研究中,所應(yīng)用的是檢測一個試品的電路板,表層開展了電鍍鎳浸金(ENIG)解決,檢測試品則是應(yīng)用了不一樣的元件與封裝。
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